2019深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)

　　展會(huì)英文名：ELEXCON 2019

　　舉辦時(shí)間：2019/12/19---2019/12/21

　　舉辦展館：深圳會(huì)展中心 深圳市福田中心區(qū)福華三路

　　所屬行業(yè)：信息通信

　　展會(huì)城市：廣東|深圳市

　　展會(huì)面積：60000平方米

　　舉辦周期：一年一屆

　　深圳國(guó)際電子展 | 官方網(wǎng)站 http://www.elexcon.com/

　　一鍵在線預(yù)定展位設(shè)計(jì)圖：http://m.apkdaz.com/index/reserve.html

　　展會(huì)概況：

　　ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展將于2019年12月19-21日在深圳會(huì)展中心召開(kāi)，ELEXCON2019將攜同電子展、嵌入式系統(tǒng)展、IoT物聯(lián)網(wǎng)展、汽車智能技術(shù)與新能源展、智能工廠展幾大版塊強(qiáng)勢(shì)出擊，以“物聯(lián)中國(guó)，智慧未來(lái)”為主題，從元件、嵌入式技術(shù)到系統(tǒng)解決方案，全面展示在5G、人工智能與IoT、汽車智能技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。

　　參展范圍：

　　IC與元器件 功率器件與電源 連接器、繼電器與開(kāi)關(guān)

　　MEMS與傳感器 測(cè)試測(cè)量 分銷商、電商與供應(yīng)商;

　　嵌入式技術(shù)/工業(yè)計(jì)算機(jī)及配件 軟件、操作系統(tǒng)與工具 行業(yè)智能系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)解決方案

　　包括：零售、金融、醫(yī)療、停車場(chǎng)與交通、樓宇與安防、工業(yè)自動(dòng)化等;

　　電子材料：納米材料、膠黏材料、散熱材料、防水材料、焊接材料、防靜電材料;

　　先進(jìn)制造：SiP/工業(yè)機(jī)器人、SMT/焊接、點(diǎn)膠系統(tǒng)、激光加工設(shè)備、測(cè)試與檢測(cè)等;