12月19日-21日，由博聞創(chuàng)意會(huì)展(深圳)有限公司主辦的2019深圳國(guó)際電子展(ELEXCON)在深圳舉行。IEE深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)與智慧未來展、EVAC深圳國(guó)際未來汽車及技術(shù)展同期舉行。4展聯(lián)動(dòng)、7大展示專區(qū)、10多場(chǎng)高峰會(huì)議、600+供應(yīng)鏈展商，共同鑄就一場(chǎng)來自粵港澳大灣區(qū)的電子科技周盛會(huì)。

　　本次展會(huì)以“物聯(lián)中國(guó)，智慧未來”為主題，共設(shè)置了封測(cè)/SiP/微組裝展區(qū)、被動(dòng)器件展區(qū)、連接器/開關(guān)展區(qū)、元器件分銷商展區(qū)、嵌入式系統(tǒng)/MCU/存儲(chǔ)展區(qū)、智慧應(yīng)用/傳感世界/5G(含IoT)展區(qū)、智能駕駛及智能網(wǎng)聯(lián)專區(qū)7大展示專區(qū)，從元件、嵌入式技術(shù)到系統(tǒng)解決方案，全面展示在5G、人工智能與IoT、汽車智能技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。